西安奕材IPO上会：扭亏为盈任重而道远
2025-08-14 10:58:37
来源:小财米
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称西安奕材)2024年11月29日开始正式排队上交所科创板IPO，刚半年有余。上交所上市审核委员会定于2025年08月14日召开2025 年第31次审议会议，正式审议西安奕材的IPO申请。
西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造。2021年至2024年，西安奕材实现营业收入分别为20,750.01万元、105,469.31万元、147,376.14万元、212,145.26万元；同期扣非净利润分别为-34,808.82万元、-41,553.42万元、-69,233.88万元、-76,255.09万元。近几年，公司尚未盈利，且亏损程度呈增长趋势。
审计报告显示，2025年上半年，西安奕材实现营业收入130,244.20万元，扣非净利润-34,541.05万元，虽然相比2024年上半年的-37,889.22万元上升近9个百分点，但是公司亏损的颓势仍未得到缓解。未来西安奕材能否实现盈利呢？
目前12英寸硅片下游客户主要为存储IDM厂商及逻辑晶圆代工厂。2023年，全球12英寸硅片市场规模达到了118.8亿美元，预计2030年将达到192.7亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.79%。12英寸半导体硅片，生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国内地等，其中日本是第一大生产地区，2023年占有35.3%的市场份额，之后是美国，占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区，分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场份额。中国市场近几年增长快速，市场份额由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。
全球市场来看，12英寸半导体硅片主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等五大厂商主导，2023年全球Top 5生产商占有超过85%的市场份额。中国本土厂商，目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微(金瑞泓)和合晶集团公司(子公司上海合晶硅材料)等，该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口。
对于像西安奕材这样的国产厂商来说，还需要多方努力以国外厂商的技术封锁。国内12英寸硅片企业起步较晚，上游配套国产化率低，且受“瓦森纳约定”( 以美欧为主的国家在2020年1月新修订的“瓦森纳约定”中针对14nm以下芯片制造所需的大硅片对中国进行出口管制)影响技术壁垒较高。
资料显示，全球前五大12英寸硅片厂商技术优势强，专利申请量在1000项左右，多则超3500项，国产厂商需制定差异化技术路线规避知识产权风险。设备是工艺核心，尤其拉晶设备，前五大厂商或自研，或购买第三方产品并严守技术保密协议，其他厂商即便采购第三方设备，也需自主设计热场等核心部件形成自身技术。国内12英寸硅片企业完全避开相关专利的难度依然较大。
而具体到西安奕材，截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。报告期内，西安奕材称：截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
企查查相关信息显示，西安奕材专利申请数量(包括在审及已授权)2022年为254项、2023年为277项、2024年为275项；值得注意的是，截止目前2025年已过半，公司专利申请数量仅为42项。
另外，公司招股书显示，相关产品的单价存在下滑趋势。其中，公司抛光片平均单价2023年下滑7.08%，2024年进一步下滑18.91%；外延片平均单价相比2022年的上涨7.90%，2023年仅上涨0.54%，不足一个百分点，2024年则下滑14.56%；测试片平均单价2023年和2024年分别下滑11.41%和16.37%，而高端测试片平均单价分别下滑13.66%和17.56%。公司称产品单价下滑与国内12英寸友商加速本土化有关，即与竞争程度有关。那么未来随着行业竞争的加剧，西安奕材的相关产品单价是否持续下滑呢？
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