莱普科技IPO：应收账款高企，有息负债率超50%
2025-11-25 18:49:58
来源:中金在线
作者：星湾信用商事调节中心
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成都莱普科技股份有限公司(以下简称“莱普科技”)的科创板IPO申请已获受理，保荐机构为中信建投，会计师事务所为致同会计师事务所。作为一家专注于先进精密激光技术及半导体创新工艺开发的企业，其核心业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售及相关技术服务，产品主要应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线，具备鲜明的“硬科技”属性。报告期内(2022年-2024年及2025年一季度)，公司营收与净利润呈现爆发式增长，但深入剖析财务数据可见，高增长背后潜藏着研发投入结构性差异、盈利质量不足、资产运营效率偏低及财务结构承压等多重隐忧，亟待在监管问询中进一步厘清。
高增长与研发投入：规模扩张下的结构审视
报告期内，莱普科技展现出强劲的增长势头。营业收入从2022年的7414.56万元增至2024年的2.81亿元，最近三年复合增长率高达96.25%；净利润更是实现扭亏为盈，从2022年的-938.22万元攀升至2024年的5491.16万元，2025年一季度虽仅实现净利润68.32万元，但结合季节性因素仍具参考价值。作为半导体设备企业，研发投入是其核心竞争力的重要支撑，公司研发费用在此期间亦保持增长态势，分别为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元及1049.63万元。
然而，研发投入的结构性特征值得关注。从研发费用占营收比例来看，报告期内分别为20.61%、12.56%、20.9%及28.66%，呈现显著波动，2023年的阶段性下滑与营收高速增长未能完全同步。更值得留意的是2024年研发费用的同比大增145.23%，其中验证费同比激增11倍至1559.13万元，折旧摊销费增加757.8万元至1337.1万元。这两类费用的大幅增长占研发费用增量的比例较高，反映出公司研发投入可能更多依赖于外部验证服务及固定资产投入，而核心技术研发的内生性投入强度需进一步核实。对于科创板企业而言，研发投入的持续性与核心技术的自主可控性是监管关注的重点，公司需充分说明研发费用的结构合理性及核心技术的竞争优势。
盈利质量与资产运营：增长背后的效率隐忧
尽管莱普科技的净利润实现了快速增长，但盈利质量及资产运营效率暴露出明显短板。从经营活动现金流量净额来看，报告期内除2024年实现3203.59万元回正外，其余期间均为负值，分别为-2827.26万元、-3272.37万元及-2716.99万元。值得注意的是，2024年现金流回正并非源于经营性收入的实质性流入，主要依靠经营性应付项目增加8595.59万元，这种“增收不增现”的特征反映出公司盈利质量存在较大瑕疵，收入转化为现金的能力较弱。
资产运营效率方面，应收账款与存货管理问题凸显。报告期各期末，应收账款余额分别为4073.24万元、5056.52万元、1.18亿元及1.17亿元，2022年-2024年应收账款占收入比例分别为54.94%、26.51%、42.02%，2024年占比显著回升且应收账款周转率降至3.33次，较2023年的4.18次明显下滑，同时低于同行均值6.02次，表明公司应收账款回收速度放缓，资金占用压力加大，存在坏账风险。存货方面，账面价值持续攀升，从2022年的9043.63万元增至2025年一季度的2.26亿元，占各期末流动资产比例维持在24%以上，2025年一季度更是达到34.79%。伴随存货规模增长，存货跌价准备计提金额及比例逐年上升，报告期内分别计提166.66万元、388.11万元、606.53万元和720.05万元，计提比例从1.81%升至3.08%，反映出公司存货变现能力可能减弱，存货管理效率有待提升。尽管2024年存货周转率0.77次高于同行均值0.69次，但较2023年的0.92次仍呈下降趋势，需警惕存货积压对资金流动性的影响。
费用管控与合规性：细节中的潜在风险
在费用管控方面，莱普科技的管理费用与销售费用呈现不同变化趋势。管理费用从2022年的1470.92万元增至2024年的2808.59万元，占营收比例从19.84%降至9.99%，2025年一季度又升至21.41%，波动较为明显。管理费用主要由职工薪酬、咨询服务费、股份支付和业务招待费构成，其中报告期内业务招待费累计支出312.35万元。销售费用中的业务招待费累计支出更高达589.71万元，主要用于销售招待和营销活动。对于拟IPO企业而言，业务招待费的合理性与合规性是监管关注的要点，尤其是在半导体设备行业这类技术驱动型领域，高额业务招待费的商业逻辑及核算规范性需公司详细说明。
更为关键的是，公司曾存在违规分红的历史问题。2022年公司现金分红1125万元，但经审计发现截至2022年初未分配利润为-2834.98万元，并不满足《公司法》规定的分红条件，该笔分红于2023年12月收回，涉及东骏投资、东莞聚慧等多名股东。此次违规分红事件反映出公司内部治理及财务核算的规范性存在不足，而内部治理的完善性是科创板IPO审核的重要维度，公司需证明已建立健全的内部控制制度以防范类似风险再次发生。
财务结构：扩张背后的偿债压力
随着公司“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”的推进，其财务结构呈现明显的负债增长特征。截至2025年3月末，公司货币资金为1.1亿元，较2023年末减少8837.7万元；短期债务合计7302.98万元，虽现金可覆盖短债，但长期债务高达1.93亿元，有息负债占负债总额比例达51.65%，债务结构偏重长期且整体负债规模较大。资产负债率从2023年的28.91%升至2024年的48.17%，2025年一季度进一步升至49.12%；流动比率由2023年的4.36倍降至2.58倍，速动比率由3.3倍降至1.68倍，短期偿债能力显著下滑。
公司称财务结构变化主要系项目推进导致应付账款、长期借款及一年内到期的非流动负债大幅上升所致。但对于拟IPO企业而言，持续攀升的资产负债率及下滑的偿债能力将增加其财务风险，尤其是在半导体设备行业研发周期长、投资规模大的背景下，若项目推进不及预期或行业出现周期性波动，公司可能面临较大的偿债压力。监管层或会重点关注募投项目的必要性、可行性及对公司财务状况的影响，公司需充分论证项目收益与风险的匹配性。
总体而言，莱普科技凭借在高端半导体专用设备领域的布局实现了营收与净利润的高速增长，具备一定的技术积累与市场潜力。但科创板审核不仅关注企业的增长性与技术实力，更注重盈利质量、资产运营效率及财务规范性。公司在研发投入结构、盈利现金转化能力、应收账款与存货管理、费用管控及财务结构等方面存在的多重隐忧，均需在后续问询回复中逐一回应，以证明其符合科创板上市条件。
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