角力算力 ，看好国产算力芯片发展

　　9月18日华为在上海全联接大会上首次公布昇腾AI芯片三年发展路线图，计划2026至2028年推出四款新品，并宣布自研 HBM技术及超节点互联方案—— 2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研 HBM;2026年第四季度推出昇腾950DT;2027年第四季度推出昇腾960芯片;2028年第四季度推出昇腾 970 。 此外近期据金融时报报道，中国互联网监管机构已告知国内最大的科技公司停止购买英伟达的所有人工智能芯片并终止现有订单 ，国产算力芯片市占率有望快速提升 。

　　国内先进制程积极扩产 ，利好国产设备商

　　从先进逻辑来看，国内先进逻辑扩产超预期;从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期。 此外长存三期(武汉)集成电路有限公司于9月5日成立、7月7日国产DRAM内存龙头长鑫存储正式启动上市征程，看好国内先进制程 良率、产能进一步提升。

　　高端 SoC 测试机市场广阔， 国产突破进行时

　　SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、 高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、 较高的测试频率等， 目前测试机以爱德万等为主， 国内华峰测控、 长川科技均在积极布局 SoC 测试机 ，与下游头部客户合作紧密 。

　　算力芯片要求先进封装 ，扩产利好设备商

　　过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工;推理卡不一定需要3-5nm的先进工 艺 ，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比。后续我们认为国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减 薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。

　　相关公司

　　一 、AI 芯片与 GPU 领域

　　寒武纪( 688256.SH)

　　国产 AI 芯片绝对龙头 ，思元系列芯片算力达 256TOPS，适配智能城市、自动驾驶等场景 ，2025 年市值突破 6000 亿元。

　　海光信息(688041)

　　x86 架构服务器 CPU 与 AI GPU 双龙头，深算系列 DCU 性能达英伟达 A100的 80%-90%，兼容 CUDA 生态 ，2025 年 H1 订单排产至 Q4。

　　二 、服务器与算力基础设施

　　中科曙光(603019)

　　国产高端服务器龙头 ，液冷数据中心PUE值低至 1.04，参与全国 80%智算中心建设 ，2025 年智算中心订单超 150 亿元。

　　浪潮信息(000977)

　　全球 AI 服务器市 占率 47%，液冷技术全球市 占率 37%，2025 年 Q1 营收同比增 165.31%。

　　三 、光通信与连接技术

　　中际旭创(300308)

　　全球 800G 光模块市 占率 40% ， 1.6T 产品送样英伟达/微软 ，2025 年 H1净利同比增 52%-86%

　　光迅科技(002281)

　　光器件平台型龙头，800G 光模块技术领先，深度参与国产算力中心建设。

　　四 、产业链配套环节

　　存储芯片： 长江存储( 3D NAND 闪存国产化率 28%)。

　　封测设备： 通富微电(HBM 封装技术) 、长电科技。

　　散热技术： 高澜股份(液冷方案) 、英维克。

　　参考资料：20240918-东吴证券-半导体设备：关注国产算力芯片发展，看好国产设备商充分受益

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