当地时间12日，美国白宫举行半导体行业峰会，总统拜登与来自汽车、生物科技和消费电子行业的主要企业高管代表，共同探讨眼下普遍存在的芯片短缺问题。

　　这次峰会预计能取得什么成果？峰会有些什么细节值得关注？

　　这一次，拜登召集主要相关企业代表，来探讨芯片短缺，可以说是借着疫情带来的一个短期问题的契机，希望能够为一个长期的问题寻找解决方案。

　　这个长期问题，就是美国越来越依赖海外芯片制造产能。美国本土芯片产能占全球总产能的比例在1990年时约为37%，但是现在已经只有12%左右，美国半导体产业协会预计，未来十年，这一比例可能继续下滑，而亚洲的半导体制造优势则将进一步增强。

　　为了扭转这一局面，拜登在基础设施建设方案中计划投入500亿美元来帮助提升美国本土芯片制造。

　　而英特尔此前已经宣布将斥资200亿美元在美国新建两个芯片工厂，并在周一表示，正在考虑在6到9个月的时间内开始生产汽车芯片。

　　英特尔公司首席执行官 帕特·基辛格：我们看到国会正在做出努力，这是非常关键的，而且资金到位会推动这个行业发展，这需要几年的努力。汽车芯片是最关键的技术，我们正在失去对供应链的控制。我们必须马上行动，不仅要遏制下滑，还需要有所提升。

　　帕特·基辛格认为，借助这些努力，美国芯片业可以重新夺回三分之一的世界产能，不过，业内分析人士则指出，这一目标可能雄心过大，不太现实。

　　美国萨斯奎汉纳金融集团高级分析师 克里斯托弗·罗兰：我认为美国芯片产能占全球总产能的比例，不会重新回到全球产能的三分之一，或许加上这500亿美元的补贴，能让我们达到20%，但要提高到30%以上将会非常困难。

　　在拜登的这次会议中，除了美国本土企业之外，亚洲的两大芯片代工商台积电和三星的代表也都有受邀，而这两家公司近期都公布了上千亿美元的投资计划，但具体的工厂选址细节还没有完全公布，分析认为，美国方面可能会借此抛出橄榄枝。