无论“芯片+”法案还是“芯片联盟”，都治不了美国“芯病”。美国尝试用政治逻辑撕裂全球化市场布局，意图用抑制对手发展的手段来实现美国利益的最大化，行为逻辑不切实际且害人害己。

　　美国国会近日通过了“芯片和科学法案”。这项涉及2800亿美元拨款的法案也被称为“芯片+”(CHIPS-plus)法案，包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”、投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动。

　　在当前的全球产业格局中，半导体产业的战略性作用不言而喻。无论是汽车、手机还是军用武器，半导体芯片都是相关产业的关键元器件。因此，目前围绕半导体芯片的国际博弈日益加剧，美国希望通过规模前所未有的产业政策法案，用“胡萝卜加大棒”的方式重塑以美国为核心的全球半导体产业链供应链，从而加强美国的产业和技术优势,以对抗和遏制中国半导体产业的迅速崛起。

　　“芯片+”法案的出台是这一战略的具体体现。本质上来说，“芯片+”法案是用大量财政补贴和税收减免的方式提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”让国际芯片巨头企业选边站队，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。

　　从具体法案内容来看，“芯片+”法案主要分为两个部分：一是原“芯片法案”的527亿美元预算将大部分拨给美国芯片制造商，供它们建设工厂生产芯片组件等，同时还提供为期4年的减免25%税收政策，此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划；二是剩余超过2000亿美元的预算将用于资助“研究与创新”，比如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的研究投入约2000亿美元，同时投入100亿美元在全国建立20个“区域技术中心”，投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。

　　“芯片+”法案擘画出一幅美国重振半导体产业的宏伟蓝图，但围绕法案的讨论在美国国内产生了巨大争议。

　　众所周知，美国经常以他国政府出台产业政策补贴某一行业来“制造不公平竞争”为由抨击其他国家行为、制裁具体企业，而如今美国又以更加来势汹汹的产业政策破坏国际供应链和产业链的市场合作网络，强调技术竞争层面的“美国优先”。《纽约时报》称，这项2800亿美元的庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。不少学者和经济学家指出，这种政府大规模干预产业的行为不符合美国多年来坚持的市场理念，违背了基本的市场规律，美国政府的做法只会使得少数大公司获利。比如参议员桑德斯就认为，“让我们重建美国的芯片产业，但是是以造福于整个社会的方式，而不仅是使少数富有的公司获益”。也有批评人士认为该法案是“《美国创新及竞争法案》的僵尸版”，即借“对抗中国”之名在法案中夹带“私货”、索要各种名目的拨款。

　　从目前法案的整体规划而言，“芯片+”法案难以实现重塑以美国为中心的产业体系。有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向制造领域的500多亿美元预算对半导体行业而言可谓杯水车薪，同时，投资分散到五年，政府补贴不足以弥补产业回流美国给企业带来的额外巨大成本，其投资的整体影响和有效性引发专业领域的争议和讨论。

　　“芯片+”法案将加剧全球技术地缘竞争，进一步扭曲全球半导体供应链，撕裂全球市场网络。比如，以“享受美方补贴则10年内不得在中国开厂”的护栏条款来迫使美国企业回迁产业链，部分条款限制有关半导体企业不能向中国这个全球最大市场销售芯片，中国再也不能从美国供应商那里购买先进芯片，将对全球市场产生“负外部性”溢出效应。据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。

　　将深度融合的全球产业链硬性切割也会带来严重后果。目前全球电子消费市场复苏乏力，高端芯片需求转弱，多家龙头企业都在降低产能应对市场下行趋势，此时美国差异化的产业政策却反其道而行之，更会加剧芯片领域的产能过剩问题，扰乱国际贸易。除此之外，美国还通过多重手段积极打造“芯片联盟”，网罗美国、韩国、日本等国家和地区的半导体龙头企业，意在组建全球半导体产业的“排华小圈子”。

　　自2018年以来，美国对中国半导体产业“卡脖子”的手段可谓无所不用其极。但这些手段并没有成功遏制中国半导体制造业的发展，反而有效促进了相关产业的迅速成长。从半导体产业分布来看，中国半导体已经形成四大产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角地区、以北京为中心的环渤海地区、以深圳为中心的泛珠三角地区和以武汉、成都为代表的中西部地区。在过去四个季度中，世界上增长最快的20家芯片行业公司中有19家为中国企业。中国企业在半导体领域的快速发展，夯实了中国芯片产业的“内功”。

　　产业链供应链稳定是当前各国高度关注的全球性问题。当前形势下，加强半导体产业链供应链开放合作、防止碎片化，有利于有关各方，也有利于整个世界。美国振兴半导体产业的政策实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，这有利于维护全球产业链供应链安全稳定。

　　无论“芯片+”法案还是“芯片联盟”，都治不了美国“芯病”。美国尝试用政治逻辑撕裂全球化市场布局，意图用抑制对手发展的手段来实现美国利益的最大化，行为逻辑不切实际且害人害己。合则两利，斗则俱伤，中国有能力采取有力措施维护自身合法权益，如果美国依然执迷不悟，最终必将以失败而告终。

　　(本文来源：经济日报 作者系北京大学首都发展研究院高端智库咨询专家 刘 典)