财联社10月23日讯(编辑 牛占林)美国正加大对先进功率半导体和关键材料的支持力度，试图强化本土芯片供应链，并为核聚变、人工智能(AI)数据中心等新兴产业提供技术支撑。

　　当地时间周四，美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中，核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元的资金。

　　此次资助属于美国国会2022年批准的100亿美元半导体研发资金计划的一部分。美国商务部长卢特尼克表示，相关资金将“加速美国半导体创新，增强美国国内能源和电力资源”。

　　核聚变成为重点投向

　　据悉，Helion将获得最高1.75亿美元，用于开发核聚变发电所需的高压功率半导体和先进能源功率模块。这些器件将用于驱动其核聚变发电机中的磁体，并处理相关能量的输入与输出。该公司表示，政府资助还将带动新增5000万美元私人投资。

　　Helion首席执行官David Kirtley表示，大规模建设核聚变电站，需要加快半导体等关键技术的研发。

　　另一家核聚变企业Commonwealth Fusion Systems(CFS)拟获得最高8500万美元，用于研发射频等离子体加热、功率电子、聚变诊断及耐辐射电子设备所需的半导体技术。该公司表示，资金还将用于开发机器人维护系统相关技术。

　　核聚变装置运行环境特殊，对电子元件的耐高压、耐辐射能力及可靠性提出较高要求，相关技术将影响未来聚变设施的运行与维护。

　　初创企业Vertical Semiconductor拟获得最高7300万美元，用于研发面向AI数据中心机架的垂直结构氮化镓功率半导体，并加快下一代功率晶体管研发及美国本土生产。

　　随着AI算力需求增长，数据中心用电规模不断扩大，供电能力和电能转换效率成为基础设施建设的重要约束。功率半导体负责控制和转换电能，其性能直接影响供电效率与功率密度。氮化镓器件有望改善电力转换效率，为降低能源损耗提供技术支持。

　　关键材料纳入供应链布局

　　Sibelco North America拟获得最高5600万美元，用于开发新一代超高纯度石英提纯技术，并在美国北卡罗来纳州建设示范设施，测试相关产品。

　　超高纯度石英是半导体制造供应链的重要材料，严格的纯度要求意味着杂质污染可能影响制造工艺。提高提纯技术水平，有助于满足芯片生产对材料质量的要求，增强本土关键材料供应能力。

　　分析人士指出，此次资助也体现出美国半导体产业政策正从芯片设计和制造向上游材料延伸。在推动制造业回流的过程中，稳定获取符合严格规格的关键材料，同样是供应链安全的重要环节。

　　美国商务部表示，近几个月已通过上述研发计划向半导体企业发放19笔研发资助。此次四项新安排仍处于初步阶段，双方已签署意向书，尚待最终资助协议落实。

　　作为获得资金的条件，美国政府将取得相关企业的少数股权，但不拥有控制权和投票权。这一安排使政府在支持技术研发的同时获得一定财务权益，而不直接控制企业经营。