登录客服 |

扫描或点击关注
中金在线客服

使用财视扫码登陆 中金二维码

下次自动登录

登录
忘记密码?立即注册

其它账号登录:新浪QQ微信

手机网
首页>>财经>>国内财经>>  正文
精华推荐 财经号
博客 热门话题 直播

江南:震荡中操作注意要点一狼:存量资金轮动博弈

巡航:创业板或是否极泰来叶孤城:减仓时机的选择

彬哥:压垮市场的一根稻草浩瀚:周三大盘弱势反弹

隐者:各指数正向底部靠拢老孙:再上攻需看该变量

中和:大盘被债市撞了下腰孔明:拉锯格局何时突破

龙赢:短线将继续保持震荡天檀:长期来看不可持续

第六感:尾市因何快速回升武人:明日要迎关键时点

  • 又一长租公寓爆雷!黄金疯涨,“中国大妈”解套了?
  • 2019年那些翻车的首富们超强台风“利奇马”逼近
  • 全球股市重挫,黄金抢占C位警惕,又一白马股"凉了"
  • 中国单身成年人口超2亿在朋友圈骂人被罚1000元
  • 人民币"破7",央行紧急声明亚洲“整容王国”套路多深
  • 教授建议降低法定婚龄一夜暴富的“锦鲤”女孩咋样了
  • 徐小明 天赢居 寒江钓客 洛阳上官 幽兰行天下
  • 老孙头谈股 秦国安 龍哥论市 蒋律 股海潜蛟
  • 山东虎子 牛家庄 孔明看市 A炼金师 先知窝窝
  • 灵枝 旗帜先明 短线高手 牛传千股 龙头1988
  • 鸿牛 短线王 律动天成 海西一狼 五域论湛
  • 狗蛋 李博文 波段龙一 股市猎枪 涨停板老黄
  • MORE图说财经

    下一个长电科技!掌握7nm封测技术,4只基金大举加仓

    2020-11-17 21:33:04 来源:云掌财经 已入驻财经号 作者:佚名
    分享到
    关注中金在线:
    • 扫描二维码

      关注√

      中金在线微信

    在线咨询:
    • 扫描或点击关注中金在线客服

      午后市场突然来了个180度转弯,半导体、消费电子早盘还“唯唯诺诺”,刚刚一波拉升气势如虹,周期股、白酒冲高回落,让投资者有点猝不及防。

      消费电子三巨头立讯精密、歌尔股份、蓝思科技翻红,半导体龙头北京君正、兆易创新大涨7%以上,难道资金又开始新一轮调仓换股?

      前段时间作者被半导体“打脸了”,不过一直都很看好它,无他,相信国家发展核心技术的决心。

      作者上周提到了半导体板块三个逻辑:一是情绪面拐点,二是三季报业绩超预期,三是机构资金回归。

      其中,情绪面拐点被互联网巨头暴跌给打乱,机构资金回归好像也不明显,不过有些公募基金,比如诺安成长、银河创新、国泰CES、华夏国证三季度加仓一些半导体龙头。10月份,半导体上市公司被机构密集调研,资金一直在关注半导体板块。

      今天分享一个半导体高景气细分赛道中的龙头企业——通富微电。

      通富微电处于半导体封测环节,通过收购AMD苏州和AMD槟城跻身全球前十大封测厂,国内仅次于长电科技、华天科技的第三大封测厂。

      1、为什么封测是半导体中的高景气赛道?

      国内半导体产业链长期被“卡脖子”,但在封测环节具备一定的竞争力,国内四大封测厂有长电、华天、通富、晶方,其中长电是全球第三大封测厂,通富和华天分别是第六、第七。
        半导体生产分为IC设计、晶圆代工和封测三个环节,封测是最后一个环节,一般代工厂生产的晶圆都需要封测厂进行封装和测试。

      因此封测的景气度与晶圆代工高度相关,行业第一个风口就是晶圆厂的扩产,封测是最受益的环节之一。

      封测技术目前为止经过三次迭代升级:第一代为焊线正装(WB BGA),第二代为覆晶倒装(FC BGA),第三代是晶圆级封装(WLP)以及系统级芯片封装(SiP)等先进封装,朝着更轻薄、更多数量方向发展。

      目前主流先进封装技术平台包括 Flip-Chip(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、嵌入式IC封装、3D WLCSP(3D 晶圆级芯片封装)、3D IC 堆叠TSV(硅通孔技术)等。
        对于封测厂来说,掌握先进封装技术,意味着拥有更高的利润,是未来的核心竞争力。

      以长电科技为例,传统封装单价0.05 元/只,先进封装单价0.7元/只,价格相差10倍以上。

      从技术角度来看,后摩尔时代先进封装成主流,是封测行业未来另一个风口。

      在这里还要提一点,IC设计和晶圆代工增速明显超过封测,而且技术比封测更高,迭代更快,这就是A股市值千亿的芯片股普遍是设计和制造企业的原因。

      2、拿下AMD 7nm封装订单

      目前通富微电掌握的封装技术有WLCSP、FC、SiP、BGA等,具有FCBGA、FCPGA、FCGLA等高端封装技术和大规模量产平台,广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU) 、存储器、物联网、功率模块、汽车电子等领域。
        拥有AMD、MTK、ST、英飞凌、NXP 、Broadcom、东芝、汇顶等高端客户,深度绑定AMD,拿下AMD 7nm锐龙封装订单,国内少有的掌握7nm芯片封装的厂商,目前正在推进5nm 制程技术研发。

      通富CPU/GPU专用封测能力在行业内领先,随着国产CPU出货量增加,有望切入国内厂商的供应链。

      合肥长鑫DRAM项目顺利投产,一期设计产能12万片/月,通富作为配套封测厂有望同步受益。

      公司2014年以来的研发费用率均高于同期的长电和华天,累计申请专利875件,获得专利授权(有效)480件。

      3、2020年迎来业绩拐点

      2019年通富微电加大研发投入,同时对南通通富、合肥通富以及封测产业项目投资垫款致财务费用同比增长96.7%,导致净利亏损。

      2020年前三季度实现营收74.2亿元,同比增长22.5%;上半年实现扭亏后,归母净利润上升至2.62亿元,扣非净利润上升至1.51亿元,创单季度历史新高。
        主要是2020年来自AMD及联发科的订单需求旺盛,带动业绩大幅增长。其中苏州及槟城厂为营收重要支撑。

      经营活动现金流逐步优化,2016年至今通富投资性现金流出维持较高水平,前三季度达到 12.2亿元(YoY 65.7%)。

      国家大基金持有2.27亿股,持股占比19.7%,是通富的第二大股东。三季度四家公募基金增持公司股份,包括华夏国证、国泰CES、国联安中证、信达澳银。
        免责声明:本文不构成具体投资建议,股市有风险,投资需谨慎!作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考,而不是让大家直接买入。

      可来研选

    热门搜索

    为您推荐