今天大A股又不争气了，全球都在涨，美股三大股指创历史新高，道指第一站上3万点，真是让人羡慕啊！

　　这几天半导体板块虽然没跌，却横盘了很久，接下来应该会选择一个方向突破。

　　作者也在持续关注半导体行业，最近行业几乎都是利好消息。

　　首先，晶圆代工产能供不应求，台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单已经满了，2021年上半年先进制程及成熟制程产能也被提前预定。

　　第二，封测端产能也开始供不应求，核心厂商涨价，封日月光将2021年第一季封测平均接单价格上调 5-10%，以应对IC载板价格上涨等成本上升。

　　第三，下游芯片供不应求，芯片价格大幅上涨上涨，2021年8英寸晶圆提价了20%，部分订单甚至涨价40%。索尼、三星将CIS产品提价10%，MOSFET器件也涨价了20%。

　　半导体自2019年触底之后，景气度持续回升，目前已出现严重供不应求的现象，2021年各大晶圆代工厂、封测厂会加紧扩大产能，龙头厂商业绩有望进一步上升。

　　之前作者讲过封测行业的投资逻辑，今天来讲一讲半导体中的一个细分领域——电源管理芯片。

　　一、电源管理芯片景气度持续复苏

　　电源管理芯片在模拟芯片中的市场占比约60%，常用的模拟芯片包括：电源管理芯片、功率放大器、模拟滤波器、比较器、数据转换器、运算放大器、模拟开关等。

　　2018年，全球模拟芯片市场规模 588 亿美元，占半导体市场规模 13%，增速为 10.7%，仅低于逻辑芯片。全球电源管理芯片市场规模约为250 亿美元，保持快速增长。

　　其中，电源管理芯片主要作用是管理电子设备中的电能变换、分配和检测，主要产品有DC-DC、LDO稳压器、电池充放电管理、PWM控制器等。    电源管理芯片被广泛应用于电动汽车、家电、工控、消费电子、通信设备等下游市场，下游应用端都是高景气行业，其中电动汽车、家电三季度需求大幅提升，驱动行业景气度持续复苏。

　　全球电源管理芯片市场被海外厂商主导，前五大厂商分别为德州仪器、高通、ADI、美信、英飞凌，合计占70%以上的市场份额。

　　国产厂商市占率不足20%，竞争格局较为分散，主要有士兰微、圣邦股份、芯朋微三家企业，2017年行业市占率分别0.79%、0.49%、0.42%，未来还有很大提升空间。    据消息称，电源管理芯片也出现缺货情况，尤其是笔记本用电源管理芯片最为紧缺，可能在2021年1月之前出现断货情况。

　　因此，行业在明年年初或将迎来催化，前一段时间圣邦股份和芯朋微股价迅速反弹，可能是因为这个原因。

　　二、芯朋微：电源管理芯片的后起之秀

　　芯朋微专注于电源管理IC，已成长为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商，依托第四代智能MOS数字式多片集成平台，推出1000V 工业级 X-cap 放电电源芯片，高集成 650V 同步 Buck 家电开关电源芯片等新产品。

　　公司采用Fabless模式进行芯片的研发与销售，Fabless模式的芯片厂商只进行设计和销售，将制造和封测外包给其他厂商，大多数IC设计企业采取的都是Fabless模式。

　　产品主要为电源管理芯片，在产型号超过500个，覆盖下游家电、标准电源、工业驱动、移动数码等领域，供货美的、格力、飞利浦、苏泊尔、九阳、中兴、华为等优质客户。    2019年圣邦股份电源管理芯片毛利率47%，芯朋微整体毛利率约40%，略低于圣邦股份，不过家电类芯片和工业驱动类芯片两大产品毛利率与圣邦股份持平，分别为47.93%、 48.08%

　　芯朋微产品结构将向家电类芯片和工业驱动两个高毛利率产品倾斜，随着产品结构的持续优化，未来利润率还有望提升。

　　家电类芯片和工业驱动类芯片技术门槛相对更高，主要竞争对手为PI、英飞凌等海外电源管理IC龙头企业。

　　受益快充产品出货增加以及家电景气度复苏，2020年三季度，公司业绩增速明显超预期。

　　前三季度实现营业收入2.8亿，同比增长20%；Q3单季度营收1.24亿元，创单季度历史新高，同比增长42%。

　　前三季度实现归母净利润5926.8万元， 同比增长36%；Q3单季度归母净利润2731.4万元， 同比增长62%，也刷新历史新高。    芯朋微虽然收入体量小于圣邦股份、士兰微，但是近几年业绩稳步上升，业绩弹性较好，估值与圣邦股份差不多，动态市盈率都在160倍左右，士兰微业绩稳定性则相对较差。

　　总结下来，电源管理芯片这个赛道，可优先关注行业龙头圣邦股份，以及具备高业绩弹性的芯朋微。

　　参考研报：国盛证券《芯朋微：增速换挡，细分赛道渗透助腾飞》

　　免责声明：本文不构成具体投资建议，股市有风险，投资需谨慎！作者主要是罗列上市公司的核心逻辑供投资者参考，而不是让大家直接买入。

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