半导体产业的投资热度持续攀升，又一百亿级项目落子厦门。

　　昨日晚间，士兰微(600460.SH)发布公告称，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(“厦门半导体”)、厦门新翼科技实业有限公司(“新翼科技”)签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

　　公告显示，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施。

　　据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营、拥有完全自主知识产权，其中，一期项目投资100亿元，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。

　　二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。

　　根据协议，士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。

　　增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微对士兰集华的持股比例也将由100%降低至29.55%，且将按照权益法核算对士兰集华的投资，不再将其纳入合并报表范围。

　　士兰微在公告中表示，目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。

　　值得一提的是，该项目已是士兰微在厦门的合作参与的第二起百亿级项目投资。去年5月，公司与厦门半导体、新翼科技签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，合作总投资120亿元，建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。