8月7日举办的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务首席执行官余承东带来了一个好消息，和一个坏消息。

　　好消息是，在华为2020年秋季发布会上，将推出Mate 40系列最新款旗舰手机。这款手机搭载麒麟9000芯片，将会有更强大的5G能力、AI处理能力，以及更强大的网络处理器(NPU)和图像处理器(GPU)。

　　据传这款芯片将采用更先进的5nm制程，中央处理器(CPU)性能最大提升50%；GPU的核心数也增加到了16个，性能提升了45%。    (来源：手机中国联盟官博)

　　而坏消息是，由于特朗普政府的“制裁”，这款芯片或将成为华为麒麟系列高端芯片的“绝唱”。

　　原因是，华为研发设计的麒麟系列芯片在9月15日之后将无法生产，芯片即将断供。

　　美国的“制裁”的沉重打击

　　2020年5月15日，美国商务部曾针对华为修改出口管制，再度“加码”制裁力度，规定任何厂商使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。

　　这项“制裁”措施让华为失去了当时最重要的合作伙伴台积电。

　　台积电在业内可以算得上是顶尖的芯片制造商，是唯一能够以5nm制程工艺，为华为9000芯片代工的企业。而华为曾经也是台积电的第二大客户，2019年占其营收的14%。

　　特朗普的沉重打击却成为台积电与华为分道扬镳的导火索。台积电在其2020年Q2业绩说明会上明确表示：2020年9月14日之后，台积电将计划不对华为继续供货。    (来源：IDC220)

　　2019年9月份余承东曾表示，如果没有制裁，华为手机2019年销量大概率是3亿台，份额全球第一。

　　余承东这次则在峰会上表示，去年美国制裁华为后，华为少发货6000万台智能手机，去年发货2.4亿台。

　　按照这样的形势，华为如果不能拿出替代的芯片，被掐断了上游的芯片供应，后续的手机制造是真的很难突破。

　　研究机构Canalys发布的2020年Q2全球智能手机厂商出货量报告显示，华为Q2在全球智能手机市场中首次夺冠，这是9年以来第一次有三星或苹果之外的厂商领跑市场。

　　虽然名列前茅，但华为Mate 40系列产品并非没有竞争对手。

　　体量比华为小得多的其他公司，也在高性能终端领域虎视眈眈。

　　小米在2020年下半年即将发布的MIX4，据称将直接“硬刚”华为的Mate 40。从公开信息上看，MIX4会搭载骁龙865和高通X60基带芯片。而骁龙865正是同性能跑分上超越了麒麟990的对手。

　　而在国外，华为在被禁止使用谷歌的GMS服务框架后，虽然积极培育自身的HMS框架，却无法完全收回在谷歌主导的海外失地。

　　芯片决定手机性能，而主打高端市场又是华为区别于大多数国产一线品牌的侧重方向。

　　如果手机性能无法与国内同行竞争，对华为将是巨大的打击。

　　被掐断的芯片供应链

　　从华为近期一系列的动作中，都能看出其供应链吃紧的状态。

　　据悉，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中选优。

　　这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电在接下来的时间里，只能供应800万套芯片，迫使华为通过“多条腿走路”，以尽可能减少影响。

　　华为一方面与高通达成了一项合作协议，同意向高通支付18亿美元以获得高通的专利许可，另一方面也与联发科签订了合作意向书并进行了大规模的采购，订单的芯片数量超过1.2亿个。    选择与上述厂家合作，有分析称是希望借这些厂家避开美国5%~10%的技术标准封锁线。

　　可话又说回来，从华为到TikTok再到腾讯都接连遭到特朗普的“毒手”，谁又能保证连任压力之下“杀红了眼”的特朗普，不会采取进一步措施，将这些合作伙伴排除在华为的商业版图之外呢？

　　长期以来，高端芯片产业被牢牢把握在一部分大型跨国公司的手中。这些跨国公司除了台积电以外，还包括三星、英特尔、高通、联发科、英伟达等等。

　　这是因为芯片设计和制造的门槛极高，很多不具备实力的企业都被拦在了门外。    要在制造过程中，将多达百亿个体积以纳米计数的晶体管“安装”到小小的芯片内，需要突破许多物理上的限制，制造单个芯片的难度就已经非常高，更别提量产。

　　而一旦遭遇流片失败，则之前的数亿元投资甚至可能颗粒无收。

　　麒麟9000芯片所使用的5nm制程工艺，目前只有荷兰ASML公司的光刻机可以实现，这类光刻机成本可达到上亿美元。

　　那些不抗造的企业想要单打独斗、从巨人的餐桌上分一杯羹，或许只有在梦中才能实现了。    因而在过去，芯片量产往往是通过全球产业链的分工协作完成的。

　　如华为的麒麟9000芯片在完成了研发设计之后，交给台积电等等芯片制造商进行生产，它是这个全球化时代的产物，华为只是全球化产业链上，吃到了红利的其中一家企业罢了。

　　特朗普政府却掐断了华为的这条产业链。

　　华为的亡羊补牢

　　有人说，我们已经身处逆全球化的时代。

　　从2017年中兴通讯(000063,股吧)受到“制裁”开始，华为总裁任正非便产生了深深的危机感。于是华为便开启了道阻且长的芯片库存和研发之路。

　　2019年，公司非常规原因研发投入和存货进一步大幅增加，其中研发费用投入1317亿，增加29.8%投入；存货投入1674亿，增加73.4%。

　　有消息显示，目前华为的库存芯片可供其使用到2021年年初。

　　“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说道。

　　华为的大胆投入，正在带动一批中国企业的发展。

　　同为中企的中芯国际，在帮助华为突破特朗普政府技术封锁的层面，被寄予很高的期望。

　　8月6日，中芯国际公布2020年Q2财报显示，公司营收和净利润均创单季历史新高，其中实现净利润1.38亿美元，同比增长644.2%。    (来源：wind)

　　其14nm制程产品于2019年Q4才开始量产，最新的Q2数据显示其14nm制程产品量大幅提高，同时，中芯国际正在研发7nm制程，这也成为解锁中国芯片产业发展的关键。

　　但中芯国际很大程度上也受制于特朗普的“制裁”，其订购的ASML光刻机，时至今日还处于“待收货”的状态。

　　求人，不确性太多，所以不如求己。

　　华为也积极研究自制芯片。

　　余承东在中国信息化百人会2020峰会上并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能：“我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。”

　　有消息显示华为正在着手研发自己的光刻机，力求突破技术封锁。

　　社交媒体上关于华为光刻机专利的消息，包括一项“通过光的移动，而不是机械移动来实现光刻精度”的专利，是一大技术创新。

　　虽是利好，但完成任务还是需要大量人才储备和更多技术专利的积累。    于是华为在网上公开发布了光刻工艺工程师的职位，并在全国范围内频繁“挖人”。

　　华为也力图从国内高校中发掘具有潜力的人才——任正非7月29~31日接连去了三所高校，即上海交通大学、复旦大学、东南大学，计划通过高校等挖掘、储备各业务领域人才，助力芯片自主、人工智能产业壮大等。

　　“天才少年”计划同时让外界看到了华为招揽天下人才的决心。

　　对华为来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫华为尽快地产业升级。

　　华为的“南泥湾”项目已经在路上，计划规避含有美国技术的产品，力图突破其技术封锁，展现出华为积极自救的态度。

　　目前华为所做的一切努力的最终效果如何，仍需要时间去验证。