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明日此线不容有失! 如今“茅概念”拉涨为哪般

3465点或成为个股行情的转折点 周五弱势反弹!

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牛妈:深v是反转还是反抽 不会强反弹最终要破位

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    ABF载板交付周期长达30周 赛灵思CEO称汽车芯片短缺不只是晶圆厂问题

    2021-02-04 18:34:01 来源:财联社 已入驻财经号 作者:佚名
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      财联社(上海,编辑 史正丞)讯,当地时间周四,媒体援引半导体业内人士称,目前困扰汽车行业的芯片紧张问题并不限于芯片产能,多项与半导体生产有关的材料和元器件均出现了紧张局面。

      赛灵思CEO Victor Peng在近期接受媒体采访时表示,(汽车芯片供应问题)并不只是晶圆厂的晶圆产能不足,目前已经发展到一系列组件的供应都在面临挑战。Victor希望这样的短缺不会延续一整年,强调赛灵思正在竭尽所能满足客户需求,包括跟台积电等供应商展开密切合作等。此外,Victor在采访中也强调没有计划跟随同行涨价。

      赛灵思是戴姆勒、斯巴鲁等汽车厂商的核心供应商,同样也正处于汽车半导体缺货潮的中心,与英飞凌、恩智浦、瑞萨电子和意法半导体等厂商面临同样的问题。受到芯片短缺影响,周三通用汽车宣布因此暂停三家工厂的生产任务。

      与目前市场广泛认知的“芯片短缺”相对应,整个芯片制造行业涵盖芯片设计、生产、封装、测试、交付终端使用等多个环节,眼下晶圆厂以外的供应链瓶颈正在逐渐显现出来。

      举例而言,近期有产业链人士向媒体透露,ABF载板/基板(ajinomoto build-up film)目前同样处于短缺状态,交付周期已经长达30周。原本就是AI、5G芯片重要组成部分的ABF,在汽车芯片需求反弹后更加捉襟见肘。相关的供应商已经扩充产能,但显然赶不上高涨的需求。

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