财联社8月12日讯(编辑 刘蕊)美国总统拜登本周二刚刚签下《芯片法案》，试图吸引半导体企业在美投资扩张。这一法案的效果似乎立竿见影，有芯片大厂已开始考虑在美建厂计划。

海外媒体引述两位知情人士称，全球最大的存储芯片巨头之一SK海力士已经计划在美国选址建立一家先进芯片封装工厂，并于明年第一季度左右破土动工。

消息人士称，该芯片封装工厂预计将耗资"数十亿美元"，到2025-2026年将实现量产，并雇用约1000名工人。据称，该工厂选址可能会设在一所拥有工程人才的大学附近。该封装工厂将把SK海力士自己生产的存储芯片与美国其他企业设计的AI应用逻辑芯片进行封装。

此外，消息人士还透露，SK海力士在美国的研发投资，将包括建立一个全国性的研发合作伙伴和设施网络。

面对媒体的求证，SK海力士没有具体说明工厂的新细节，仅表示：

“在最近宣布的投资中，将投资150亿美元用于先进封装和半导体相关的研发，具体内容还没有确定。”

韩国SK集团上个月已宣布，将在美国投资220亿美元，用于半导体、绿色能源和生物科学项目，其中半导体领域将投资150亿美元。算上SK集团之前已经公布的70亿美元对美投资计划，其在美总投资额将达290亿美元。

本周二，美国总统拜登刚刚签署了《芯片法案》，为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，并计划为在美国本土建造的芯片工厂提供约240亿美元的投资税收抵免。消息人士称，研发机构和芯片封装工厂都有资格获得这笔资金，SK海力士计划生产的封装厂应该也不例外 。

除了SK海力士以外，台积电、三星和英特尔最近也已经宣布了一系列的在美扩张计划。