1月15日，知名分析师郭明錤今日发文指出，英伟达(NVDA.US)通过最新的Blackwell架构路线图重新定义了其产品阵容。其中，200系列采用双芯片设计(使用CoWoS-L制造)；300系列采用双芯片(CoWoS-L)和单芯片(CoWoS-S)设计。他表示，新路线图导致传言称英伟达正在削减CoWoS-S产能，显然至少在未来一年左右的时间里，英伟达对CoWoS-S需求将大幅减少。但从英伟达角度来看，CoWoS-S削减主要是由于产品路线图改变，而不是需求下滑。这一变化也很好地配合了台积电(TSM.US)将其CoWoS-L技术作为主流解决方案的战略计划。
英伟达Blackwell架构蓝图调整
200系列：采用Dual-die(CoWoS-L制造)设计，系统产品如GB200 NVL72、HGXB 200。
300系列：采用Dual-die(CoWoS-L制造)与Single-die(CoWoS-S)设计，系统产品如GB300 NVL72(Dual-die)、HGXB 300 NVL16(Single-die)。
Nvidia将300系列的Dual-die与Single-die分别命名为Ultradual-die与Ultrasingle-die。郭明錤认为，此举纯粹是行销命名，没实质意义。根据以上新蓝图规划，较能合理解释为何最近市场传言Nvidia砍CoWoS-S产能，因为至少未来一年以上Nvidia对CoWoS-S的需求的确显著降低。
200系列世代，移除原本的B200A(Single-die，CoWoS-S制造)，故不需要CoWoS-S。
自1Q25开始，Nvidia改主推200系列并降低H系列(CoWoS-S制造)供应，故逐渐不需要CoWoS-S。
采用B300系列的系统产品预计在2026年大量出货，现阶段Nvidia与CSP明显偏好GB300NVL72(CoWoS-L生产)，故B300系列虽有采用Single-die/CoWoS-S的系统，但GB300 NVL72会先出货，故对CoWoS-L的需求急迫性高于CoWoS-S。
他表示，以上的产品线变化，或多或少会对Nvidia与供应链的业绩造成影响，部分供应商会受到特别大的影响故近期股价也显著修正了。但从Nvidia的角度，放缓/砍CoWoS-S扩产主要是因应产品线的变化，而非需求端造成。这样变化也符合台积电打算主推CoWoS-L为主流方案的策略规划。
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