针对汽车芯片供应紧张问题，昨天(26日)，我国发布了《汽车半导体供需对接手册》。

　　《手册》将促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

　　《汽车半导体供需对接手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

　　中国工程院院士 孙逢春：这个时候组织需求侧汽车企业、供给侧半导体企业坐在一起，由政府部门搭好这个桥梁，让大家能够在同一个舞台上真正的协同创新、协同开发、协同应用，这样才能以最快的速度收到最佳的效果。

　　电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断提升，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键。

　　工业和信息化部装备工业一司副司长 郭守刚：汽车芯片已经成为影响汽车产业链供应链稳定的关键一环，提升我国汽车芯片发展水平，增强产业链、供应链自主可控能力的重要举措，希望两个行业携起手来，上下游协同贯通，鼎力合作，共同助力汽车产业高质量发展。(总台央视记者 罗宏进 张军 )