在智能家电控制芯片领域，杭州晶华微电子股份有限公司(证券代码：688130，简称“晶华微”)迈出战略性的一步。2024年9月19日，晶华微宣布，已与深圳芯邦科技股份有限公司(简称“芯邦科技”)签署《杭州晶华微电子股份有限公司支付现金购买资产之意向协议》，拟以不超过人民币14,000万元现金购买芯邦科技旗下全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份，并取得其控制权。

此次交易标志着晶华微在智能家电控制芯片领域的进一步布局。根据公告，标的公司深圳芯邦智芯微电子有限公司将承接芯邦科技在智能家电控制芯片业务上的全部资产。芯邦科技作为SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，其智能家电控制芯片已广泛应用于美的、苏泊尔、西门子等知名品牌厂商的产品中，技术实力和市场占有率均处行业前列。

晶华微表示，本次收购将有助于公司丰富相关技术，扩充产品序列，拓展下游领域，并整合供应链资源。具体而言，晶华微将利用标的公司在触摸控制、MCU、LED驱动等智能家电人机交互领域的核心技术，增强公司的技术实力和产品竞争力。同时，收购还将促进双方在研发资源、市场及客户方面的协同，提升晶华微在消费电子、智能家居及白色家电市场的覆盖度和占有率。

6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(“科创板八条”)，从发行上市、再融资、并购重组、股权激励、产品与交易机制等方面，推出了一系列创新举措，进一步提升对支持科技创新和新质生产力发展的针对性和包容性。“科创板八条”发布两个多月以来，已有10余家上市公司接连发布产业并购方案，其中半导体、生物医药领域并购重组典型案例不断涌现。作为科创板上市企业，晶华微此次收购行动，也是积极响应监管，践行“科创板八条”的一项有力举措。

此次收购意向协议的签署，不仅是晶华微战略布局的重要一步，也展现了公司在智能家电控制芯片领域的雄心壮志。未来，随着交易的逐步推进，晶华微有望在这一领域实现更大突破，为投资者创造更多价值。