在电子信息产业高速发展的浪潮中,电子树脂作为基础材料的重要性持续提升,从智能手机到新能源汽车,其应用场景不断延伸至产业链各环节。同宇新材料(广东)股份有限公司(简称“同宇新材”)凭借近十年在覆铜板用电子树脂领域的专注投入,逐步构建起技术研发与规模化生产的双重优势,成为国内该领域的重要参与者。

近年来,电子信息产业的政策支持力度加大,为上下游企业提供了发展契机。同宇新材持续丰富产品系列,目前产品包含MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列,可针对不同需求提供树脂系统化解决方案。高效的生产能力与稳定的产品性能是其赢得市场的关键,公开信息显示,同宇新材当前具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力,现与建滔集团、生益科技、南亚新材等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期合作关系。

市场分析指出,5G通信、消费电子及汽车电子等终端应用的技术迭代,推动全球PCB(印制电路板)产业规模稳步增长。作为覆铜板的核心原材料之一,电子树脂的市场需求同步攀升。业内人士认为,具备技术积累与稳定供应能力的企业将更易把握这一趋势。

值得关注的是,同宇新材在技术研发与生产工艺上的投入已逐步转化为市场竞争力。公司通过整合研发资源、优化生产流程,形成了一套适配中高端覆铜板制造需求的树脂应用体系。这种模式有助于企业深度融入客户供应链,提升行业影响力。

面向未来,同宇新材将继续聚焦电子树脂领域的技术创新与服务能力提升,通过强化与产业链伙伴的协同合作,推动产品迭代升级,为电子信息产业的高质量发展提供基础材料支撑。