12月19日，厦门优迅芯片股份有限公司(688807.SH)在上交所科创板上市。这家专注于光通信电芯片的“隐形冠军”正式登陆资本市场，标志着我国在光通信核心器件领域又迈出坚实的一步。

优迅股份本次发行价格为51.66元/股，发行市盈率60.27倍，截止发稿涨幅达355%。

招股书显示，优迅股份专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”。

光通信电芯片作为光模块的“神经中枢”，其性能直接决定通信系统的速率与可靠性。随着5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆发，光通信电芯片市场需求呈现爆发式增长。

优迅股份踩中了这一市场节奏。报告期内，公司营业收入从 2022 年的3.39亿元增长至2024 年的4.11亿元，经营规模实现稳步扩张。2025 年上半年，公司已实现营业收入2.38亿元，核心业务保持良性发展态势。

优迅股份表示，这一成果得益于公司在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力。

经过长期的技术研发和技术积累，优迅股份目前已掌握深亚微米 CMOS、锗硅Bi-CMOS 双工艺技术能力，具备从单通道 155Mbps 到多通道800Gbps 的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片(LDD)、跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、光通信微控制器芯片(MCU)及时钟数据恢复器(CDR)、模数转换芯片(ADC)、数模转换芯片(DAC)等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可为客户量身定制套片解决方案。

目前，优迅股份的客户已覆盖全球主流光模块厂商，国产芯片在高端市场的渗透率逐步提升。

讯石信息咨询ICC 数据显示，2024 年度，公司在10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。公司25Gbps及以上高速率产品销售也增长迅速，有望打造第二增长曲线。

本次科创板IPO募集资金总额10.33亿元，主要投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目，将助力优迅股份突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。