广发国证半导体芯片ETF 2月18日上市
2020-02-14 21:06:09
来源:中证网
作者:佚名
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原标题:广发国证半导体芯片ETF 2月18日上市
数据显示,截至2月12日,国证半导体芯片指数年内上涨33.40%,自去年以来涨幅达190.40%。业内人士表示,随着新一轮科技周期来临,5G商用加速落地,代表着“硬科技”的芯片产业仍面临较好的投资机遇。在这样的背景下,广发国证半导体芯片ETF将于2月18日上市。
据介绍,广发国证半导体芯片ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数,成分股覆盖了25只芯片产业龙头股票。根据一致预测数据,该指数成分股中,未来两年预期净利润复合年化增长率在50%以上的成分股数共有7只,40%以上的有12只,30%以上的有17只。根据数据,截至2月12日,国证半导体芯片指数自2003年以来上涨718.23%,同期沪、深两市指数涨幅为115.59%、296.51%。
展望后市,广发基金指数投资部负责人罗国庆认为,2020年将是芯片产业景气度持续向上的一年。芯片产业位于电子信息产业链上游,被誉为现代工业的粮食,是信息技术产业最重要的基础性部件。2019年全球芯片产业迎来拐点,中国芯片产业亦是如此。2020年5G商用不断推进,在射频前端、基带/AP、电源管理、物联网、生物识别等相关半导体芯片需求及单位价值量提升的拉动下,5G将带动相关半导体芯片公司业绩增长。在政策、资金、市场环境三面扶持的情况下,我国芯片产业发展空间大。
(责任编辑:DF529)
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