新恒汇电子股份有限公司

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发行情况：

公司简介：

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

截至招股意向书签署日，虞仁荣、任志军为公司的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有公司31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有公司0.53%的股份，合计持有公司31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有公司16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有公司3.10%的股份，合计持有公司19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。

2021年3月虞仁荣、任志军签署了《一致行动人协议》并于2023年1月签署《一致行动人协议之补充协议》，双方约定将保证在公司股东大会、董事会会议中行使表决权时采取相同的意思表示，以巩固双方在公司中的控制地位，若双方意见不一致时，在符合法律、法规、监管机关的规定和《公司章程》规定的前提下，以任志军的意见作为一致行动的意见。

新恒汇2025年5月30日披露的首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书显示，公司拟募资51,863.13万元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。

新恒汇2025年6月10 日披露的首次公开发行股票并在创业板上市发行公告显示，按本次发行价格12.80元/股和5,988.8867万股新股发行数量计算，公司募集资金总额预计为76,657.75万元，扣除发行费用约8,461.17万元(不含增值税)后，预计募集资金净额约为68,196.58万元。