中国经济网北京11月11日讯 东微半导(688261.SH)今日收报66.91元，跌幅2.25%。

东微半导于2022年2月10日在上交所科创板上市，发行1684.4092万股股票，占公司发行后股份总数的比例为25.00%，发行价格为130.00元/股，保荐机构(主承销商)为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人李扬、王竹亭。目前该股处于破发状态。

东微半导上市募集资金总额为21.90亿元；扣除发行费用后，募集资金净额为20.07亿元。东微半导最终募集资金净额比原计划多10.68亿元。东微半导于2022年1月28日发布的招股书显示，公司拟募集资金9.39亿元，分别用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。

东微半导上市发行费用总额为1.83亿元，其中，中国国际金融股份有限公司获得保荐及承销费用1.56亿元。

东微半导发行的保荐机构中国国际金融股份有限公司子公司中国中金财富证券有限公司获配股数为505322股，占首次公开发行股票数量的比例为3.00%，获配金额为6569.19万元，配售获配股票的限售期为24个月。

2022年年度权益分派实施公告显示，以方案实施前的公司总股本67,376,367股为基数，每股派发现金红利1.476元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金红利99,447,517.69元，转增26,950,547股，本次分配后总股本为94,326,914股。股权登记日2023年6月15日，除权(息)日2023年6月16日。

2023年年度权益分派实施公告显示，公司2023年年度拟向全体股东每10股派发现金红利1.79元(含税)，同时以资本公积金每10股转增3股，股权登记日2024年7月3日，除权除息日2024年7月4日。